产品描述
产品简介 /Product Introduction 
产品特性 /Product Features♦ 卓越的热导率
♦ 出色的可加工性，可传送至散热器
♦ 加热并减少层厚，从而获得均匀的低热阻
产品应用 /Product Application♦ 用于PC、DVD驱动器、电源装置等发热部件的热传导介质通信设备
产品物性表 /Product Physical Properties| 测试方法 | PCS-TC-10 | PCS-TC-11 | ||
| 特性 | 低热阻 | 一般性用途 | ||
| 颜色 | 灰色 | 灰色 | ||
| 厚度 μm | 130 | 130 | ||
| 比重 25°C |
JIS K 6249 |
2.5 | 2.5 | |
| 软化点 °C |
Shin-Etsu |
48 | 48 | |
| 热导率 W/mk-°C | μ Flash Method |
5.1 | 4.7 | |
| 热阻 °C cm2/W | 75 μm |
μ Flash |
0.26 | 0.27 |
| 50 μm | μ FlashMethod |
0.21 | 0.22 | |
| 阻燃性 | 相当于UL-94 v-0 | 相当于UL-94 v-0 | ||
产品包装 /Product Packaging♦ 标准厚度：0.13mm；具体厚度或其他厚度（颜色）可咨询工厂 尺寸：根据客户图纸或要求制订
♦ 在20-25℃时可获得最佳的处理效果
♦ 如果受到油和溶剂的污染，处理和热特性可能会变差；在应用PCM之前，应清洁要粘贴的表面，以去除灰尘、水、油等
热门产品 /Hot Product
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